光刻机的主要组成部分包括：
光源：
光刻机使用强光源，通常是紫外线光源，来照射光刻胶，并形成所需的图案。
掩膜/掩模：
掩膜是一个透明的玻璃或光刻胶板，上面有所需的电路图案。通过投射光源，掩膜上的图案被传递到硅片上。
光刻胶：
光刻胶是一种光敏感的聚合物材料，它覆盖在硅片表面。光刻胶在受到光照后，会发生化学变化，形成可被保留或移除的图案。
投影光学系统：
这个系统通过使用透镜和反射镜来将掩膜上的图案投影到硅片表面。
平台：
硅片被放置在一个平台上，可以在光刻过程中进行精确的定位和运动。
对准系统：
对准系统用于确保投影的图案与硅片的位置精确匹配，以保证最终电路的准确性。
在整个光刻过程中，光刻胶会根据投射的图案部分发生化学变化，形成所需的电路结构。完成光刻后，硅片将被送入后续的工艺步骤，如腐蚀、沉积和离子注入，以完成半导体芯片的制造。
光刻技术是半导体制造过程中的关键步骤之一，对于芯片的制备和性能具有重要影响。不同类型的光刻机适用于不同的工艺需求和制程要求。
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