PCB电路板在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量消除"阴影效应"，元件···
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第二种“穷人思维”：高估了自己，以为成功很容易。我的同学小赵，在一家事业单位上班。他平时喜欢写诗，兴···
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SMT焊接后PCB基板上起泡泡SMT焊接后出现指甲大小的泡泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水···
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焊锡膏的影响因素回流焊接工艺的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参···
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PCBA点胶元器件移位1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶···
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事败皆因傲“劳谦虚己，则附之者众；骄慢倨傲，则去之者疾。”这句话为揭示了一个朴素的人生哲理，一个人就···
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