AOI检测专用品质检测

AOI光学检测仪工作原理
AOI检测的大致流程是相同的，多是通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。例如，AOI检测某个焊点时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，AOI检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。AOI图形识别中会用到各种算法，如求黑与白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备，白光是用 256层次的灰度，彩色是用红光，绿光，蓝光，光线照射至焊锡/元器件的表面，之后光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反映焊点/元器件的高度 和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI自动光学检测器与人判断的原理相同。AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的AOI检测图像。特别是针对 无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI检测设备 也都进行了适应性的硬件和算法的更新。 

目前PCB AOI检测算法大概分为3类：
一；@#&基于设计规则的检测算法
二；@#&基于图像处理的检测算法
三；@#&上述二者的结合

AOI报告缺点的逻辑，总的来说分两种：设计规范（DRC）和母板（CAM reference）比对。
设计规范
AOI根据你设定的参数判断，违反参数的报告为缺点。
这类缺点主要为最小线宽，最小间距，针孔和铜渣。
母板比对
AOI根据用CAM资料学习出来的母板资料与实际扫描出来的影像进行比对，把不在容差范围内的缺点报告出来。这类缺点主要为，开路，短路，焊盘，针孔。

设计规范和母板比对有机结合，做到只报告你想找出来的缺点，尽量减低假点数。
以上内容参考了部分网上的内容，仅仅是为了说明aoi的工作原理，为品质管控，降低误判，提高生产效率，提高产品品质，做一个指引。

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