3D锡膏厚度检测仪

检测不良类型

少锡，拉尖，短路，偏移，形状

标准检测项目

面积，高度，体积，位置，短路

锡膏高度检测范围

0～500um

最小测量大小

180*180um

最大焊盘尺寸

12*12mm

最小焊盘间距

≧100um

检测原理

多色彩矢量边界测量方法&可编程条纹式三角高度测量法

高度精度

1um

高度解析度

0.35um

相机品牌

德国IDS

镜头数量

双镜头

光源数量

6光源

FOV尺寸

32*24.5mm/35.5*28mm/44.2*35mm/

光学分辨率

12um/14um/17um

检测速度

0.4S/FOV

软件语言

中文

编程方式

离，在线编程

编程时间

5-10分钟

编程模式，数据类型

Gerber Data 274D/274X,PCB扫描图片编程

离线编程软件

标配离线编程软件

SPC数据采集分析& 

制程监控软件   

标配SPC

机架结构

整体铸造，丝杆，导轨

驱动方式

伺服电机

最小PCB尺寸

55*55mm

轨道模式

单轨

最大PCB尺寸

400*330mm

PCB参数

0.5-5.0mm,≦5KG

PCB允许元件高度

上：20mm,下：25mm

PCB工艺边宽

2-3mm

导轨宽度调整方式

手动/自动调宽

PCB定位及夹紧方式

上定位，气缸夹紧

导轨高度

900±20mm

轨道延长边

可节省进板口接驳台，长度：200mm

PCB传输方向

左向右，右向左（出厂时设置）

电脑主机，显示器

i7CPU，16G，1TB，22”LCD（1920*1080）

操作系统

Windows 7 64位

条码扫描功能

相机直接扫描（选配外置条码枪）

设备尺寸

L1470*W630*H1530mm

电源规格

AC190-230V，50/60Hz，1KW

工作气压

0.35-0.6Mpa

设备重量

1200KG

软件升级服务

标准版本终生免费升级

保修期限

整机一年保修

培训服务

免费培训

选配项

条码扫描装置或软件，BAD MARK 数据输出模块，印刷机通信，离线编程或维修工作站，SPC软件订制，3D投影检测，整机延长保修服务，软件功能订制，精度检测较正工具，NG/OK BUFFER功能，双显示器显示。