SoC组件和结构SoC Components and Construction
片上系统，顾名思义，在一块芯片上包含了一个完整系统几乎所有必要的功能电路块。通常，您会在任何SoC上找到以下组件:
· 微控制器、微处理器、数字信号处理器或专用指令集处理器等形式的多核处理器。
· 内存功能，如RAM、ROM、FLASH、EEPROM和/或高速缓存。
· 用于有线通信协议的外部接口，如HDMI, USB，火线，USART, SPI, I²C或以太网。
· 无线功能，如WiFi或蓝牙和其他射频功能。
· 图形处理器，用于加速特定的任务。
· 电压调节器，锁相环(PLL)控制系统，内置振荡器，定时器和模数(ADC)转换器。
· 片内通信子系统，用于连接单个电路块，如接口总线或称为片上网络(NoC)的较新的内部通信网络。
· 数字，模拟和混合信号处理电路块的任何传感器，执行器，数据收集和数据分析。
· SoC功能为下一代提供动力。
一般来说，工程师们希望减少能源浪费，节省开支，并进一步小型化设备。利用片上系统技术，这可以通过在单个IC上采用先进的集成方法实现。
这些紧凑而多功能的芯片推动了智能手机的兴起，在一个小的外形中实现了令人难以置信的功能。同样，由于其紧凑和节能的特性，制造商正在将SoC集成到新的物联网设备，嵌入式系统甚至汽车中。
此外，我们还看到了在个人电脑和笔记本电脑中使用的SoC技术的转变，以进一步降低功耗并提高性能。更少的电路房地产通常导致更少的热量产生，更少的电力消耗，和更低的生产成本。这使得更高效的设备设计可以实现热量分配、最小延迟和加速数据传输。
因为SoC是高度专门化的，所以它们通常应用于个性化的任务。定制SoC现在正在为特定应用开发，例如增强机器学习，先进的人工智能功能以及具有更快数据处理的高性能计算。SoC可以作为分布式操作执行多个计算(而不是传统CPU提供的有限并行性)，从而进一步加速计算。出于这个原因，许多公司现在都在投资开发自己的定制SoC，以支持其先进的数据和信号处理需求。
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