SMT贴片其他不良产生的鱼骨图(位移):
拒焊 空焊:
零件吃锡不良
板子吃锡不良
REFLOW溫度设定不佳
锡膏性能不佳
PCB受污染
人员作业未佩帶靜電手套
杂质在零件下
其它如 : 撞板、堆叠、运送等均会造成SMT贴裝等过程中的不良发生率
其他不良产生的鱼骨图(空焊):
短路 开路 :
锡膏印刷偏移
锡膏厚度不合理
贴片偏位
贴片深度不合理
零件贴裝完成后PCB移动量过大,造成零件移动
人为缺失
锡膏抗垂流性不佳
锡膏粘度不足
锡膏金属含量不足
锡膏助焊剂功能不良
其他不良产生的鱼骨图(短路):
其他不良产生的鱼骨图(反白):