AOI检测电路板焊接工艺技术分享浸析技术

电路板焊接工艺技术分享浸析技术

元件焊接端子的金属涂层例如银和金，焊接时溶解到液态焊料中而露出元件的本体封装材料（如陶瓷），端子焊接区域小而不能满足IPC610要求，可能导致电气连通不良或影响焊点可靠性。

回流时间过长或温度太高，可能导致元件过度受热，端子的焊接镀层熔化而与陶瓷基材分离，焊接完成后出现端子镀层缺失也就是浸析问题。发生这个问题的另一个原因应该就是物料不良，元件在制作过程中镀层与基材之间的结合力不足，在高温焊接时就出现镀层熔蚀现象。