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*SMT贴片AOI检验标准最小爬锡高度

作者：admin 浏览量：389 来源：本站时间：2024-06-21 15:35:08

信息摘要：

SMT贴片检验标准最小爬锡高度

SMT贴片检验标准最小爬锡高度

目标：

跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引线厚度(T)，但未延伸至膝弯半径

可接受：

最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)

不良：

最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)

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