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*SMT贴片AOI检验标准最小爬锡高度

作者:admin 浏览量:340 来源:本站 时间:2024-06-21 15:35:08

信息摘要:

SMT贴片检验标准最小爬锡高度

SMT贴片检验标准最小爬锡高度


目标:

跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引线厚度(T),但未延伸至膝弯半径


可接受:

最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)


不良:

最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)



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