易科讯AOI-分享印刷(红胶/锡膏)技术

SMT整线工艺流程构成 : 

SMT首件检测仪——>印刷(红胶/锡膏)——>检测(可选3D-SPI全自动或人工检测)——>贴装(先贴小器件后贴大器件)——>检测(可选AOI 光学/目视检测)——>焊接(采用热风回流焊进行焊接)——>检测(选用AOI 光学检测外观及功能性测试检测)——>维修(使用工具；焊台及热风拆焊台等)——>PCBA分板(手工或者全自动分板机进行切板)