PCB电路板虚焊产生的原因及预防方法

SMT虚焊产生原因
一.焊盘设计有缺陷；
　　2.助焊剂的还原性不良或用量不够；
　　3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
　　4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
　　5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；
　　6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
　　7.元器件引脚氧化；
　　8.焊锡质量差。
虚焊检测方法

二、直观检查法
　　一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看，最好的外观检测方法是用AOI自动光学检测仪检测。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。
三、电流检测法
　　检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
四、晃动法
　　就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。
五、震动法
　　当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。
六、补焊法
　　补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。