PCB缺陷AOI检测仪共享SMT贴装

SMT（贴装）

将SMD电阻、电容、电感、晶振、滤波器等贴装器件，通过贴片机贴装在PCB基板上。

       SMT技术是surface mount technology的简称，为电子表面贴装技术，主要包括印刷、贴片、焊接三大工艺技术。

       SMT技术是一种知识密集、技术密集、综合性工程科学技术；贴片机是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备，是机电光等多学科一体化的高技术精密设备。

       现代SMT加工制造行业，生产安全性要求高、准确性要求强、设备运转周期长（7X24H）,常需全天候24小时在高速稳定高精密运转，因此对设备震动、零配件及材料耐磨、耐温耐湿等应用性能规格指标提出特殊要求。

Reflow（回流焊）

将贴装器件后的PCB基板，通过SMT回流焊设备，在高温下融化锡膏，冷却后，完成器件的焊接。

锡膏回流焊融化后的焊接效果演示，

 ETA SMT Reflow Oven E8 

 HETONG AUTOMATION-reflow 

 Reflow_______.mp4 

 Ball Mount and Reflow 

 EEVblog #558 - Beta Layout DIY SMD Thermal Reflow Oven

ETA SMT Reflow Oven E8

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     SMT回流炉又名回流焊炉(也叫"再流焊、再流炉、再流焊炉、回流焊錫機、回流焊錫爐、SMT爐子")，是电子科技工业SMT制程所需要的一种加熱焊接设备。

      全热风回流焊是SMT 大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。

       回流焊接是SMT生产过程中的关键工序,回流焊接工艺过程直接影响电子产品,因此,必须对回流 焊接过程进行严格的控制。在设置和调整回流焊接工艺参数时,需要了解回流焊接的各项工艺参数对回流焊接温度曲线的影响作用。

SMT三大辅助检测设备-SPI、AOI、X-Ray及SMT首件检测仪等。