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一； 可检测的错误类型：
刷锡后贴片前：桥接- 移位- 无锡- 锡不足
贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件
回流焊或波峰焊后：少锡/多锡 、无锡 短接 锡球 漏料- 极性- 移位 脚弯 错件
二； 主要特点
1；高速检测系统
与PCB板貼装密度无关
2；快速便捷的编程系统
图形界面下进行
运用貼装数据自动进行数据检测
运用元件数据库进行检测数据的快速编辑
3；运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水
平光学成像处理技术进行检测
4；根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的
自动化校正，达到高精度检测
5；通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器
上用图形错误表示来进行检测电的核对
