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全球表面贴装技术AOI检测设备市场分析
电子组装的复杂性不断增加将推动需求
本研究分析的发展机遇和当前的趋势，在全球表面贴装技术（SMT）检测设备市场。越来越多的电子组装及元件的小型化的复杂性已经带动为SMT检测设备的需求。
这项研究包括自动光学检测（AOI）设备，焊膏检测（SPI）设备，和X射线检测设备的详细分析。对于双面电路板的需求增加，对X射线检测设备的需求预计将超过AOI和SPI设备。
研究内容包括产品，地区，技术和竞争分析为各分部进行更加准确的市场情报，以帮助企业决策。
