AOI检测技术

PCBA焊点锡量太大：通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助. 

（A）锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚. 

（B）提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽. 

（C）提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果. 

（D）改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.