FPC柔性电路板的生产工艺比PCB的生产工艺更加复杂,要求更高,在品质检测工序要求非常高,因为软板的变形量比较大,所以在贴片生产及检测工序都需要依靠治具的支撑来完成生产的各个过程工艺。
上一篇:回流焊后立碑检测技术分享PCB板常用的标准之IPC-D-279
下一篇:PCBA焊点锡量太大