AOI检测技术

当前位置:首页>易科讯技术>AOI检测技术
全部 109 AOI检测技术 68 DIP插件/SMT贴片技术 41

回流焊接后FPC柔性电路板的检测

时间:2022-01-03   访问量:1092

FPC柔性电路板的生产工艺比PCB的生产工艺更加复杂,要求更高,在品质检测工序要求非常高,因为软板的变形量比较大,所以在贴片生产及检测工序都需要依靠治具的支撑来完成生产的各个过程工艺。


上一篇:回流焊后立碑检测技术分享PCB板常用的标准之IPC-D-279

下一篇:PCBA焊点锡量太大

发表评论:

评论记录:

未查询到任何数据!