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回流焊前AOI检测项目

作者:admin 浏览量:306 来源:本站 时间:2021-12-22 09:30:21

信息摘要:

回流焊前AOI检测项目

回流焊前AOI检测项目。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。



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