AOI检测技术

爆米花和分层

分层是PCB基材内部层与层之间的分离，或多层线路板里任何平面的分离。

爆米花效应就是当水汽滞留在塑封元件内部，回流过程中高温蒸发时产生压力引起的元件本体材料破裂，这种膨胀还会引起内部连接断裂而导致元件功能失效。

• 预热升温速率太高，PCB或塑封元件快速升温时，内部残留的湿气体积快速膨胀而导致出现分层或爆米花失效。其次，快速升温也可能给PCB或元件带来热冲击，因为PCB基材，导体，元件导体，封装材料等其热膨胀系数CTE不同，在温度升高时，其尺寸变化也不一样，这就可能导致出现分层或爆米花问题。

• 回流温度太高，过高的回流焊接温度可能导致基材或封装材料有机物发生分解而出现分层问题。

• 物料长期暴露在空气中或湿度较大的环境下，PCB或元件的塑封材料就可能吸湿而在回流时出现分层问题。