预热升温速率太高或冷却速率太大，由于元件封装包含多种材料：有机塑料、硅、金属材料等。不同材料的热膨胀系数不同，温度升高时尺寸发生变化，材料间因为热膨胀尺寸差异而产生较大的内部应力产生热冲击，热冲击可能导致元件分层或断裂，所以通常情况下，预热时的升温速率一般要求控制在1.5度每秒左右或冷却速率4—6度每秒之间。
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作者：admin 浏览量：230 来源：本站 时间：2020-06-02 08:17:36
AOI生产制造工厂分享预热升温速率太高或冷却速率
预热升温速率太高或冷却速率太大，由于元件封装包含多种材料：有机塑料、硅、金属材料等。不同材料的热膨胀系数不同，温度升高时尺寸发生变化，材料间因为热膨胀尺寸差异而产生较大的内部应力产生热冲击，热冲击可能导致元件分层或断裂，所以通常情况下，预热时的升温速率一般要求控制在1.5度每秒左右或冷却速率4—6度每秒之间。
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