参数 | 尺寸 | 要求 |
最大侧面偏移 | A | 25% (W) 或25% (P),取两者中的较小者;注1 |
末端偏出 | B | 不允许 |
最小末端连接宽度 | C | 75% (W) 或 75% (P),取两者中的较小者;注5 |
最小侧面连接长度 | D | 注 3 |
最大爬锡高度 | E | 注 4 |
最小爬锡高度 | F | (G) + 25% (H) 或 (G) +0.5mm[0.02in],取两者中的较小者 |
焊料填充厚度 | G | 注3 |
端子高度 | H | 注2 |
最小末端重叠 | J | 25%(R) |
焊盘宽度 | P | 注2 |
端子长度 | R | 注2 |
端子宽度 | W | 注2 |
侧面贴装 | ||
宽高比 | 不超过2∶1 | |
端帽与焊盘的润湿 | 焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿 | |
最小末端重叠 | J | 100% |
最大侧面偏出 | A | 不允许 |
末端偏出 | B | 不允许 |
最大元器件尺寸 | 1206,注8 | |
端子 | 元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域 |
注1:不违反最小电气间隙。
注2:未作规定的尺寸参数或变量,由设计决定。
注3:润湿明显。
注4:最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面;但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注5:(C)是从焊料填充最窄处测量。
注6:这些要为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注7:对于某些高频或高振动应用,这些要求可能是不可接受的。
注8:对于宽高比小于1.25:1及有5面端子的元器件可以大于1206
5.1.2 侧面偏移
目标: 侧面无偏移现象 |
可接受: 侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取两者中的较小者 |
不良: 侧面偏出 (A)大于元器件端子宽度 (W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取两者中的较小者 |