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*SMT贴片电路板检测标准

作者:admin 浏览量:261 来源:本站 时间:2020-10-11 10:35:43

信息摘要:

SMT贴片电路板检测标准

参数

尺寸

要求

最大侧面偏移

A

25% (W) 25% (P),取两者中的较小者;注1

末端偏出

B

不允许

最小末端连接宽度

C

75% (W)  75% (P),取两者中的较小者;注5

最小侧面连接长度

D

 3

最大爬锡高度

E

 4

最小爬锡高度

F

(G) + 25% (H)  (G) +0.5mm[0.02in],取两者中的较小者

焊料填充厚度

G

3

端子高度

H

2

最小末端重叠

J

25%(R)

焊盘宽度

P

2

端子长度

R

2

端子宽度

W

2

侧面贴装



宽高比


不超过2∶1

端帽与焊盘的润湿


焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿

最小末端重叠

J

100%

最大侧面偏出

A

不允许

末端偏出

B

不允许

最大元器件尺寸


1206,注8

端子


元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域

1:不违反最小电气间隙。

2:未作规定的尺寸参数或变量,由设计决定。

3:润湿明显。

4:最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面;但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。

5:(C)是从焊料填充最窄处测量。

6:这些要为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。

7:对于某些高频或高振动应用,这些要求可能是不可接受的。

8:对于宽高比小于1.251及有5面端子的元器件可以大于1206

5.1.2    侧面偏移



目标:

侧面无偏移现象



可接受:

侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取两者中的较小者



不良:

侧面偏出 (A)大于元器件端子宽度 (W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取两者中的较小者



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