SMT贴片检验标准最小爬锡高度
目标:
跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引线厚度(T),但未延伸至膝弯半径
可接受:
最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)
不良:
最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)
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作者:admin 浏览量:266 来源:本站 时间:2020-10-21 08:08:18
SMT贴片检验标准最小爬锡高度
SMT贴片检验标准最小爬锡高度
目标:
跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引线厚度(T),但未延伸至膝弯半径
可接受:
最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)
不良:
最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)