颗粒状焊点AOI检测仪

线路板回流焊点无光泽、颗粒状焊点：

一个相对普遍的回流焊缺陷是无光泽、颗粒状焊点。这个缺陷可能只是美观上的，但也可能是不牢固焊点的征兆。

1.将回流前两个区的温度减少5° C；峰值温度提高5° C。

2.如果这样还不行，那么，应继续这样调节温度直到达到希望的结果。这些调节将延长锡膏活性剂寿命，减少锡膏的氧化暴露，改善熔湿能力。

回流焊保温区的唯一目的是减少或消除大的DT。保温应该在PCB达到焊锡回流温度之前，把所有零件的温度达到均衡，使得所有的零件同时回流。

波峰焊接过程是一套相对来说复杂的焊接工艺过程，如果波峰焊接工艺的整个过程中，掌握不好波峰焊工艺参数设置调节，就可能会对波峰焊接的产品造成大量的不良出现。广晟德科技这里详细为大家分享一下波峰焊工艺参数设置调节。