许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。这个通常是升温速率太慢的结果，由于助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。
线路板回流焊锡珠：
作者：admin 浏览量：119 来源：本站 时间：2026-06-25 10:02:11
3DAOI检测波峰焊锡球
许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。这个通常是升温速率太慢的结果，由于助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。
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